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경제공부/국내주식

DB하이텍 종목분석

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KeyPoint

  • DB하이텍은 1997년에 설립된 한국의 반도체 파운드리 회사로, 아날로그 및 혼합신호 기술에 특화되어 있음.
  • 주요 제품은 아날로그 칩, 디스플레이 드라이버 IC, 전력 관리 IC 등이 포함됨.
  • 경쟁사는 TSMC, 삼성전자, GlobalFoundries, UMC, XFAB 등이며, 각 경쟁사는 첨단 로직, 메모리, RF 기술 등에 강점을 보임.
  • DB하이텍은 특화된 기술에서 강점이 있지만, 생산 규모와 첨단 공정 노드에서 경쟁사에 비해 뒤처질 가능성이 있음.
  • 반도체 파운드리 시장은 AI, IoT, 자동차 전자 부품 수요 증가로 2024년부터 2030년까지 7.2% CAGR로 성장할 것으로 보임.
  • 제품 수출 사례는 Tesla와의 전력 관리 IC 계약, Toshiba Semiconductor 공급 등이 있음.

 

회사 개요

DB하이텍은 1997년에 설립된 한국의 반도체 파운드리 회사로, 부천에 본사를 두고 있음. 이전 이름은 동부하이텍이었으며, 2017년 동부그룹이 DB그룹으로 변경되면서 현재 이름으로 변경됨. 주로 아날로그, 혼합신호, 전력 관리 IC, CMOS 이미지 센서(CIS) 등 특화된 기술을 기반으로 반도체 설계 및 제조 서비스를 제공함. 삼성전자에 이어 한국에서 두 번째로 큰 파운드리 회사로, 글로벌 시장에서 TSMC, GlobalFoundries, UMC와 경쟁함. 직원 수는 약 2000명이며, 북미와 아시아태평양 지역에 사업을 확장하고 있음.

 

주요 제품 및 기술

DB하이텍의 주요 제품아날로그 칩, 디스플레이 드라이버 IC(DDI), 전력 관리 IC, 오디오 증폭기, 센서 등이 포함됨. 기술적으로는 BCDMOS, 아날로그 CMOS, 비휘발성 메모리(NVM), CMOS 이미지 센서(CIS), 고전압 CMOS 등이 핵심임. 이러한 기술은 모바일 기기, 드론, 의료 기기, 자동차 응용 분야에 사용되며, 공정 노드는 90nm에서 0.35um까지 지원함. 특히, 최근에는 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 기술을 개발하여 LiDAR 및 ToF(Time of Flight) 응용 분야에 활용되고 있음.

 

 

경쟁사와 경쟁사의 주요 기술

DB하이텍의 주요 경쟁사는 반도체 파운드리 시장의 글로벌 리더들로, 다음과 같은 회사와 기술이 포함됨:

  • TSMC: 첨단 공정 노드(3nm까지), 로직, RF, 임베디드 메모리 기술에 강점.
  • 삼성전자: 첨단 노드와 로직, 메모리 기술 제공, 파운드리 서비스도 포함.
  • GlobalFoundries: RF, 임베디드 메모리, 아날로그/혼합신호 기술에 특화.
  • UMC: 로직, 혼합신호, 특수 공정 제공, 중급 공정 노드에 집중.
  • XFAB: 아날로그/혼합신호, 자동차, 산업 응용 분야에 집중, 180nm 이하 공정 제공.

이들 경쟁사는 대규모 생산 능력과 첨단 공정 기술에서 강점을 보이며, 특히 TSMC와 삼성전자는 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 선도적임.

 

경쟁사 대비 장점, 단점

DB하이텍의 경쟁사 대비 장단점은 다음과 같음:

장점:

  • 아날로그 및 혼합신호 기술에 특화되어 있어 자동차, 산업, 의료 등 특정 시장에서 경쟁력 있음.
  • 소규모 파운드리로서 고객 맞춤형 서비스와 유연성 제공 가능, 특히 중소형 고객사에 유리.
  • 아시아 시장, 특히 한국 내 강력한 입지와 네트워크.
  • 최근 ReRAM(저항성 RAM) 기술 개발 등으로 차별화된 기술력 강화 노력.

단점:

  • TSMC, 삼성전자 등 대형 파운드리에 비해 생산 규모와 협상력 제한, 대규모 주문 처리 어려움.
  • 첨단 로직 칩 경쟁에서는 공정 노드가 덜 진보적(90nm~0.35um), AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 뒤처질 가능성.
  • 글로벌 경제 둔화 시 수출 의존도가 높은 시장에서 취약할 수 있음.

 

DB하이텍이 속한 산업 분석 및 전망

반도체 파운드리 시장은 빠르게 성장하는 산업으로, 2024년 약 1556억 달러에서 2030년 2363억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 연평균 성장률(CAGR)은 7.2%로 추정됨. 성장 동력은 AI, IoT, 5G 기술, 자동차 전자 부품 수요 증가로, 특히 데이터 센터와 자율 주행차 시장에서 수요가 급증하고 있음. DB하이텍이 속한 아날로그 반도체 시장도 강력한 성장세를 보이며, 2024년 875억 달러에서 2034년까지 7.4% CAGR로 성장할 것으로 보임. 자동차, 산업, 소비자 전자 제품에서 에너지 효율적인 장치 수요 증가가 주요 요인으로, DB하이텍의 전력 관리 IC 및 센서 기술은 이러한 트렌드에서 이점을 얻을 가능성이 높음.

 

제품 수출 사례

DB하이텍은 북미와 아시아태평양 지역에 사업을 확장하며, 미국, 대만, 일본, 중국에서 활동 중임. 특히, Tesla와의 10년 계약을 통해 전기차용 전력 관리 IC를 제조하고 있으며, 이는 북미 시장으로의 주요 수출 사례임. 또한, Toshiba Semiconductor에도 반도체를 공급하고 있음. 이러한 활동은 글로벌 고객 기반을 바탕으로 한 수출이 활발히 이루어지고 있음을 시사함.

 

최근 3년 재무재표

아래는 2022년, 2023년, 2024년의 주요 재무 지표로, 매출, 영업이익, 당기순이익을 중심으로 정리함. 단위는 한국 원(KRW)임.

 
연도
매출 (KRW)
영업이익 (KRW)
당기순이익 (KRW)
2022
1,669,476,722,276
927,824,499,627
556,227,095,934
2023
1,154,223,638,940
442,019,182,442
264,149,250,979
2024
1,131,167,709,804
386,836,726,833
229,385,888,355

2022년 매출은 약 1.67조 원으로, 2023년은 1.15조 원으로 감소하였음. 2024년 매출은 약 1.13조 원으로 안정적인 모습을 보임. 영업이익과 당기순이익도 비슷한 추세를 보이며, 시장 경쟁과 글로벌 경제 상황에 따라 변동이 있음을 알 수 있음.

 

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