TGV 장비란?

 

TGV 장비란?

TGV 장비에 대해 쉽게 설명하자면, "Through Glass Via"라는 말 그대로 유리기판에 미세한 구멍(비아, Via)을 뚫어서 전기적 연결을 가능하게 만드는 장비임. 이 기술은 반도체와 디스플레이 산업에서 차세대 패키징 기술로 주목받고 있음. 좀 더 자세히 알아보면, TGV는 유리기판을 기반으로 한 첨단 공정 장비로, 기존 플라스틱이나 실리콘 기판 대신 유리를 사용해 더 높은 성능과 효율성을 제공함.

 

출처: 필옵틱스

 

TGV의 기본 개념

TGV는 유리기판에 레이저나 기계적 방법을 이용해 수십~수백 마이크로미터(μm) 크기의 구멍을 뚫고, 그 구멍 안에 전도성 물질(예: 구리)을 채워 회로를 연결하는 기술임. 이 과정에서 필옵틱스 같은 회사는 레이저 기반 장비를 활용해 정밀하게 구멍을 가공하고, 이후 공정을 지원하는 역할을 함.

 

TGV 장비가 왜 중요한가요?

TGV 장비가 중요한 이유는 반도체와 디스플레이의 소형화, 고성능화 트렌드와 맞물려 있기 때문임. 기존 플라스틱 기판(예: PI, 폴리이미드)이나 실리콘 기판보다 유리기판이 가진 장점은 다음과 같음:

• 열 안정성: 유리는 열에 강해서 고온 공정에서도 변형이 적음.
• 전기적 성능: 신호 손실이 적고, 고주파 환경에서 더 나은 성능을 냄.
• 평탄도: 유리는 표면이 매끄러워 미세 회로를 정밀하게 구현하기 쉬움.
• 투명성: 디스플레이 응용에서 추가적인 이점을 제공함.

 

이런 특성 덕분에 TGV 기술은 특히 차세대 반도체 패키징과 고성능 디스플레이에서 필수적으로 떠오르고 있음. 예를 들어, AI 칩이나 5G 통신용 반도체, 혹은 초박형 OLED 디스플레이에서 활용도가 높아지고 있음.

 

필옵틱스의 TGV 장비는 어떤 역할을 함?

필옵틱스가 만드는 TGV 장비(예: TRONADA)는 주로 유리기판에 레이저로 구멍을 뚫는 공정을 담당함. 이 장비는:

• 정밀 가공: 수십 마이크로미터 수준의 미세 구멍을 정확히 뚫음.
• 효율성: 대량 생산이 가능한 속도와 안정성을 제공함.
• 맞춤화: 고객사(삼성, SK하이닉스, 코닝 등)의 요구에 맞춘 설계가 가능함.

 

필옵틱스는 TGV 장비를 통해 반도체 유리기판 시장에서 초기 레퍼런스를 확보하며 글로벌 경쟁력을 키우고 있음. 예를 들어, 2024년에 글로벌 유리기판 제조사(코닝 같은 기업 추정)에 TGV 장비를 납품한 사례가 대표적임..

 

TGV 장비가 쓰이는 구체적인 사례

• 반도체 패키징:
  • 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩이나 AI 칩에서 여러 층의 칩을 쌓는 2.5D/3D 패키징에 사용됨. 유리기판은 열과 전기적 신호를 더 잘 관리해서 성능을 높임.
• 디스플레이:
  • 초박형 OLED나 마이크로 LED 디스플레이에서 유리기판을 기반으로 한 회로 연결에 활용됨.
• 2차전지 및 기타:
  • 전기차 배터리 관리 시스템(BMS)이나 센서 칩에서 소형화와 효율성을 위해 도입 가능성 있음.

 

시장 전망과 필옵틱스의 위치

TGV 시장은 아직 초기 단계지만, 빠르게 성장 중임. [Verified Market Research]에 따르면, TGV 웨이퍼 시장은 2023년 약 9,633만 달러에서 2031년 7,838억 달러로 연평균 30.28% 성장할 것으로 예상됨. 필옵틱스는 이 시장에서 선두 주자로 자리 잡고 있으며, 특히 삼성전자나 SK하이닉스 같은 국내 대기업의 유리기판 도입 움직임과 맞물려 주목받고 있음.

 

쉽게 정리하면?

TGV 장비는 유리기판에 구멍을 뚫어서 반도체와 디스플레이를 더 작고 강력하게 만드는 데 쓰이는 첨단 장비임. 필옵틱스는 이 분야에서 기술력을 바탕으로 성장 중이고, 앞으로 AI, 5G, 전기차 관련 산업에서 수요가 더 커질 가능성이 높음. 투자 관점에서 보면, TGV 기술의 상용화가 필옵틱스 성장의 핵심 키가 될 수 있음.

 

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